gravure ionique réactive

CONT: La RIE est une variante physico-chimique de gravure au plasma pour laquelle une différence de potentiel entre un gaz et le matériau à graver est générée pour faire intervenir efficacement des ions dans la gravure.

CONT: Reactive ion etching (RIE) is a plasma etching process that adds a charge to the part being etched which induces a directional component to the etching process. This directionality of the etch enables significantly smaller etch feature sizes which is commonly used on substrates in the semiconductor industry.

CONT: El grabado iónico reactivo [...] es una de las técnicas más usadas para grabado seco. El RIE es realizado por la combinación de mecanismos químicos generados en el plasma con los efectos físicos causados por el bombardeo iónico.
CONT: Grabado por iones reactivos (RIE): En esta técnica el grabado se produce por bombardeo iónico de los iones contenidos en un plasma. El plasma reacciona física y químicamente con la superficie del material retirando una parte del material o sustancias depositadas en él. El plasma es generado a baja presión por uno o más campos eléctricos o magnéticos. A diferencia del grabado RIBE, el plasma está en contacto directo con la muestra lo que la hace una técnica algo menos direccional que el RIBE.