Die Gesellschaft bezweckt die Forschung, Entwicklung, Herstellung von und den Handel mit Dünnschicht- und Mikrosystemtechnikprodukten und -technologien, die Entwicklung und Erprobung von Herstellverfahren für Dünnschicht- und Mikrosystemtechnikprodukte sowie die Beratung bei der Herstellung und Anwendung von Dünnschicht- und Mikrosystemtechnikprodukten und -technologien und die Erteilung von Lizenzen in diesem Bereich. Die Gesellschaft kann Zweigniederlassungen und Tochtergesellschaften im In- und Ausland errichten und sich an anderen Unternehmen im In- und Ausland beteiligen. Die Gesellschaft kann Grundstücke und Immaterialgüterrechte im In- und Ausland erwerben, halten, verwalten, belasten, verwerten und veräussern sowie andere Gesellschaften finanzieren. Die Gesellschaft kann ihren direkten oder indirekten Tochtergesellschaften sowie Dritten, einschliesslich ihren direkten oder indirekten Aktionären sowie deren direkten oder indirekten Tochtergesellschaften, direkte oder indirekte Finanzierungen gewähren, für eigene Verbindlichkeiten sowie solche von anderen Gesellschaften (einschliesslich direkten oder indirekten Aktionären der Gesellschaft oder Gesellschaften, an denen diese Aktionäre direkt oder indirekt beteiligt sind) Sicherheiten aller Art stellen, einschliesslich mittels Pfandrechten an oder fiduziarischen Übereignungen oder Abtretungen von Aktiven der Gesellschaft, oder Garantien stellen, Bürgschaften eingehen oder auf andere Weise Verpflichtungen der Gesellschaft oder dieser anderen Gesellschaften absichern oder garantieren, ob entgeltlich oder nicht. Weiter kann sie mit den oben genannten Gesellschaften einen Liquiditätsausgleich/Konzentration der Nettoliquidität (Cash Pooling) betreiben oder sich einem solchen anschliessen, inklusive periodischem Kontoausgleich (Balancing). All dies kann die Gesellschaft auch ohne Gegenleistung, zu Vorzugskonditionen, ohne Zins, unter Ausschluss der Gewinnstrebigkeit der Gesellschaft und unter Eingehung von Klumpenrisiken tun.