trou d'interconnexion enterré

CONT: Carte imprimée multicouche rigide à structure séquentielle [...] Il s'agit de carte imprimée multicouche fabriquée en disposant par couches des cartes imprimées double face ou multicouches à trous métallisés à base de tissu de verre associé à une résine polyimide. Certaines de ces couches conductrices sont interconnectées avec des trous de liaison borgnes (blind via) ou enterrés (buried via).

CONT: En las [tarjetas] multicapa, las vías tienen una importancia fundamental porque realizan todas las interconexiones. Dependiendo de la complejidad del diseño, estas tarjetas incorporan los siguientes tipos de vías [...]: vía pasante [,] vía enterrada [que] conecta capas internas [...]