métallisation

CONT: La métallisation est habituellement effectuée par évaporation sous vide d'un métal dans une enceinte chauffée.
CONT: Les substrats de base étant des polymères, il est souvent nécessaire de les préparer avant métallisation pour ajuster leur rugosité et faciliter l'adhérence des couches métalliques, créer des fonctions chimiques favorisant les interactions à l'interface et enfin modifier leur tension de surface.

CONT: Solder mask over bare copper [is] a method of fabricating a printed circuit board which results in final metallization under the solder mask being copper with no protective metal.

CONT: La metalización se efectúa depositando por electrólisis una película metálica en la superficie interna del agujero y se utiliza para unir eléctricamente pistas entre distintas capas.