Imprimere il disegno del circuito elettronico sui wafer mediante un processo denominato fotolitografia. In primo luogo, i wafer sono rivestiti con sostanze chimiche fotosensibili che si induriscono quando sono esposte alla luce UV. In camere oscure sigillate l’immagine del disegno viene proiettata con la luce attraverso una lente per miniaturizzazione sul wafer rivestito. Quando la sostanza chimica viene eliminata, il disegno rimane. I wafer sono costruiti strato per strato, ripetendo il processo di fotoincisione in ogni nuovo strato. Alcuni strati vengono cotti, alcuni ionizzati al plasma e alcuni cotti in metallo. Ogni trattamento modifica le proprietà dello strato in questione.