Bauen mikroelektronischer Systeme mithilfe von Mikroskopen, Pinzetten oder Bestückungsrobotern, wie z. B. SMT-Maschinen. Herstellen von Substraten (Grundplatten) aus Siliziumwafern und Aufbringen von Komponenten auf der Oberfläche mittels Löt- und Bonding-Verfahren. Bonden der Drähte mittels spezieller Techniken für das Drahtbonden sowie Versiegeln und Verkapseln der mikroelektronischen Systeme.