Assembler des appareils microélectroniques à l’aide de microscopes, de pincettes ou de robots de transfert, comme les machines de montage en surface. Couper les substrats à partir des plaques de silicium et assembler les composants sur la surface par des techniques de soudure et de liage. Relier les fils au moyen de techniques de soudure spéciale et sceller et encapsuler les appareils microélectroniques.