Costruire articoli di microelettronica utilizzando microscopi, pinzette o robot di raccolta e disposizione, come le macchine SMT. Affettare substrati di wafer di silicio e fissare i componenti sulla superficie mediante tecniche di saldatura e incollaggio. Fissare i fili mediante tecniche speciali di incollaggio e sigillare e incapsulare l’articolo di microelettronica.