Aufbau mikroelektronischer mechanischer Systeme (MEMS) mit Mikroskopen, Pinzetten oder Bestückungsrobotern. Scheibenweise Aufbringen von Substraten aus Einzel-Wafern und Verbindungskomponenten auf die Waferoberfläche durch Löt- und Klebtechniken, z. B. eutektisches Löten und Silizium-Direktbonden (SFB). Verbindung der Drähte durch spezielle Drahtbondtechniken, z. B. Thermokompression, und hermetisches Versiegeln des Systems oder Geräts mit mechanischen Versiegelungstechniken oder Microshells. Versiegelung und Verkapselung des MEMS unter Vakuum.