Creare sistemi microelettromeccanici (MEMS) utilizzando microscopi, pinzette o robot di presa e posizionamento. Tagliare i substrati da singoli wafer e collegare i componenti sulla superficie del wafer mediante tecniche di saldatura e fissaggio, come la saldatura eutettica e il fissaggio con fusione di silicone (SFB). Collegare i cavi attraverso speciali tecniche di giunzione dei cavi, come la giunzione a termocompressione, e sigillare ermeticamente il sistema o il dispositivo mediante tecniche di sigillatura meccanica o micro-capsule. Sigillare e incapsulare i MEMS sotto vuoto.