Construire des systèmes microélectromécaniques (MEMS) à l’aide de microscopes, de pinces ou de robots de transfert. Trancher des substrats à partir de plaquettes uniques et coller les composants sur la surface de la plaquette par des techniques de soudage et de collage, telles que la soudure eutectique et la combinaison par fusion de silicium (SFB). Coller les fils au moyen de techniques de collage de fils spéciales, telles que le collage par thermocompression, et sceller hermétiquement le système ou le dispositif au moyen de techniques d’étanchéité mécaniques ou de micro-enveloppes. Sceller et encapsuler les MEMS sous vide.